國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）、SemiconductorDigest與TheEdgeMarkets等援引產(chǎn)業(yè)人士日前在SEMI舉行的產(chǎn)業(yè)策略研討會（ISS）報(bào)告報(bào)導(dǎo)，受到疫情沖擊，2020年全球GDP下滑4%。預(yù)估2021年全球GDP可望成長5~7%，恢復(fù)至疫情前水平。 再加上信息通訊科技（ICT）支出加速、5G部署與5G手機(jī)出貨量大幅增加、人工智能（AI）應(yīng)用向邊緣擴(kuò)展、高端5納米節(jié)點(diǎn)工藝芯片需求擴(kuò)大等的推動，產(chǎn)業(yè)人士預(yù)估，未來10年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景看好，2030年代初期半導(dǎo)體設(shè)備與芯片銷售額可望分別攀升至2，000億美元與1萬億美元。 調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC則是表示，5G部署、數(shù)據(jù)中心、在家工作需求等將會成為推動2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模成長的關(guān)鍵驅(qū)力。預(yù)估當(dāng)年市場規(guī)模可望成長7%，達(dá)4，500億美元 此外，包括IoT、云端運(yùn)算、大數(shù)據(jù)分析、機(jī)器人和AI在內(nèi)的整體ICT領(lǐng)域支出加速，也是促使半導(dǎo)體市場成長的催化劑。其中數(shù)據(jù)中心、PC與外圍設(shè)備等在內(nèi)的運(yùn)算領(lǐng)域，將會在2024年成長至1，700億美元，手機(jī)領(lǐng)域也會成長至1，440億美元。合計(jì)2019~2024年運(yùn)算與手機(jī)領(lǐng)域市場規(guī)模年復(fù)合成長率（CAGR）為4.5%。單就5G系統(tǒng)而言，CAGR更將高達(dá)110%。 AI應(yīng)用不僅會在數(shù)據(jù)中心快速發(fā)展，也會擴(kuò)展到各種邊緣和終端裝置中，進(jìn)而帶動更多半導(dǎo)體芯片的采用。預(yù)估配備在邊緣系統(tǒng)中的芯片數(shù)將由目前15億顆，成長為2024年的35億顆，并且將約有3分之1的邊緣系統(tǒng)會具有AI處理能力。預(yù)估邊緣AI系統(tǒng)CAGR將達(dá)17.5%。 VLSIResearch表示，因疫情引發(fā)的在線購物激增和公共云普及等，推動了服務(wù)器需求大幅成長，從而使云端運(yùn)算成為推動2021年芯片產(chǎn)業(yè)成長的主要推力。再者，5G手機(jī)出貨量增加，和先前因疫情影響而延后的5G網(wǎng)絡(luò)部署加快，也會推動2021年半導(dǎo)體市場成長。 該機(jī)構(gòu)預(yù)估，2021年全球半導(dǎo)體芯片銷售額將年增8%。其中DRAM和NAND銷售額會分別年增13%和12%，成為推動整體半導(dǎo)體銷售額成長的主要力量。同年半導(dǎo)體業(yè)者合計(jì)資本支出也會繼2020年成長8%后，再年增7%。