車市銷售回溫,12英寸車用半導(dǎo)體廠最緊缺
TrendForce集邦咨詢表示,自2018年起車市逐步疲軟,加上2020年受到疫情嚴(yán)重沖擊,使主要模組廠
的備貨動(dòng)能明顯不足。然而,2021年全球汽車市場(chǎng)正在復(fù)蘇,預(yù)估整車銷售量將自去年的7,700萬(wàn)輛回升
至8,400萬(wàn)輛,同時(shí)汽車在自動(dòng)化、智能化和電動(dòng)化發(fā)展下,對(duì)于各種半導(dǎo)體元件的用量將大幅上升,然先
前因車市需求疲軟導(dǎo)致車廠備貨量偏低,長(zhǎng)短料的現(xiàn)象已嚴(yán)重影響車廠稼動(dòng)率與終端整車出貨。
近期IC供應(yīng)鏈的缺貨現(xiàn)象,已從消費(fèi)性電子與計(jì)算機(jī)資通訊產(chǎn)業(yè)(Consumer & ICT),逐步蔓延到工控
與車載市場(chǎng)(Industrial & Automotive)。過往車用半導(dǎo)體市場(chǎng)主要以IDM或Fab-lite生產(chǎn)為主,
例如恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)、意法半導(dǎo)體(STMicro)、瑞薩(Renesas)、
安森美(On Semiconductor)、博通(Broadcom)、德州儀器(TI)等。由于車用IC一般需要高溫
高壓的操作環(huán)境,以及較長(zhǎng)的產(chǎn)品生命周期,故需要高度要求其產(chǎn)品可靠度(Reliability)與長(zhǎng)期
供貨(Longevity)等特性,因此通常并不輕易地轉(zhuǎn)換產(chǎn)線與供應(yīng)鏈。
全球晶圓代工產(chǎn)能滿載,車用半導(dǎo)體喊缺
然而,在全球晶圓代工產(chǎn)能不足的情況下,車用半導(dǎo)體受產(chǎn)能排擠影響顯著,例如12英寸廠的車用MCU與
CIS;8英寸廠的車用MEMS、Discrete、PMIC與DDI。TrendForce集邦咨詢表示,目前車用半導(dǎo)體以
12英寸廠在28nm、45nm與65nm的產(chǎn)線最為緊缺;同時(shí),8英寸廠在0.18um以上的節(jié)點(diǎn)亦受到產(chǎn)能排擠。
隨著自營(yíng)晶圓廠的資本支出、研發(fā)攤提與營(yíng)運(yùn)成本較高,近年IDM車用半導(dǎo)體供應(yīng)商亦擴(kuò)大委外晶圓代工到
臺(tái)積電、格芯(Globalfoundries)、聯(lián)電(UMC)、三星(Samsung)、世界先進(jìn)(VIS)、
穩(wěn)懋半導(dǎo)體(Win Semiconductor)等。其中,臺(tái)積電(TSMC)就于2020年第四季法說會(huì)明確表示,
車用半導(dǎo)體去年第三季觸底,第四季開始追單,考慮轉(zhuǎn)換Logic產(chǎn)能到Specialty IC Foundry,
以支持長(zhǎng)期合作的終端客戶。