2021年,全球半導(dǎo)體市場發(fā)生劇烈變化,不僅IC設(shè)計(jì)調(diào)漲價(jià)格,晶圓廠及封測廠等上游供應(yīng)商價(jià)格亦大幅度持續(xù)上漲,
帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中下游供應(yīng)商隨之跟進(jìn)。
從目前的消息來看,全球前十大晶圓代工廠中的大多數(shù)廠商已經(jīng)調(diào)漲2021年第一季度的代工價(jià)格,少數(shù)廠商雖未明確漲
價(jià)幅度,但亦有漲價(jià)跡象。
據(jù)韓國媒體TheElec此前報(bào)道,韓國晶圓代工廠商東部高科已經(jīng)通知客戶,2021年合約價(jià)最少提高10%,最多提高20%。
盡管部分客戶拒絕接受,但因目前晶圓代工產(chǎn)能吃緊而只能妥協(xié)。東部高科已簽訂2021年所有生產(chǎn)合約,并獲得了多名
新客戶。
此外,有臺(tái)媒報(bào)道稱,力積電在預(yù)期2021年產(chǎn)能將嚴(yán)重吃緊情況下,其8英寸及12英寸晶圓代工價(jià)格將自2021年1月調(diào)漲
約10%幅度。
盡管全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電此前表示不會(huì)調(diào)漲報(bào)價(jià),但市場依然有消息傳出,臺(tái)積電10年來首次取消了對主要客戶每12英寸
(300毫米)圓晶3%折扣的優(yōu)惠政策。
中國大陸方面,中芯國際此前在回應(yīng)2020年四季度8英寸晶圓代工是否調(diào)價(jià)時(shí)表示,公司一向注重與客戶的合作關(guān)系,現(xiàn)有客戶
訂單將按已簽訂合同進(jìn)行,新客戶、新項(xiàng)目則由雙方協(xié)商確定價(jià)格,公司也會(huì)通過優(yōu)化產(chǎn)品組合來提升平均晶圓價(jià)格。
日月光率先啟動(dòng)封測漲價(jià)潮。
封測作為半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)鏈的最后一環(huán),自然也無法避免這波漲價(jià)趨勢。
有業(yè)內(nèi)消息指出,封測廠已在2020年10月因產(chǎn)能供不應(yīng)求而調(diào)漲導(dǎo)線架打線封裝價(jià)格,急單及新單一律漲價(jià)10%,11月之后
植球封裝產(chǎn)能全滿,加上IC載板因缺貨而漲價(jià),所以新單已漲價(jià)約20%,急單價(jià)格漲幅更達(dá)20~30%以上。消息指出,封裝產(chǎn)
能吃緊情況至少會(huì)延續(xù)到2021年第二季,第一季全面漲價(jià)5~10%勢在必行。
元器件廠商持續(xù)跟進(jìn)
受疫情影響以及半導(dǎo)體市場需求持續(xù)強(qiáng)勁等因素影響,2021年,全球半導(dǎo)體市場延續(xù)了2020年的漲價(jià)風(fēng)。事實(shí)上,除了晶圓
代工廠和封測廠外,此波缺貨潮已擴(kuò)展至元器件領(lǐng)域。
恩智浦也在致客戶的一封信中表示,為解決供應(yīng)商帶來的不可預(yù)見的成本增長,公司“很不情愿地”提高所有產(chǎn)品的價(jià)格。
意法半導(dǎo)體也向媒體證實(shí)了坊間流傳的漲價(jià)函的真實(shí)性:因公司生產(chǎn)成本大幅增長,為保障后續(xù)產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng),滿足客戶需求,
決定自2021年1月1日起調(diào)漲全線產(chǎn)品的價(jià)格,但未透露漲價(jià)細(xì)節(jié)。
中國大陸方面,不少公司亦在2020年的最后一個(gè)月相繼發(fā)布了漲價(jià)通知。
總體來看,2021年第一季度,全球半導(dǎo)體市場漲價(jià)潮已經(jīng)基本確定,而中國大陸半導(dǎo)體部分細(xì)分市場領(lǐng)域亦有望抓住這波漲價(jià)
潮機(jī)遇,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。