2020年下半年,美國加大了對(duì)中國科技巨頭華為的制裁力度。 不過,隨著時(shí)間的推移,美國芯片產(chǎn)業(yè)也因?yàn)榻钍艿搅瞬恍〉膿p失,受此影響,壓在華為身上的禁令小有松懈。 自2020年年底以來,英特爾、AMD、三星等公司陸續(xù)獲得了美國下發(fā)的供貨許可證。就連高通,也重新取得了向華為提供芯片等產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。 不過,美方對(duì)華為仍有限制。高通目前依舊不被允許向華為供應(yīng)5G芯片。 不僅僅是高通,聯(lián)發(fā)科也沒能取得向華為供應(yīng)5G處理器的許可證。無奈之下,華為只得壯士斷腕,將榮耀業(yè)務(wù)全部出售,如今的榮耀已經(jīng)徹底成為華為在手機(jī)市場中競爭對(duì)手。 可即便如此,華為的芯片問題仍有望解決;華為創(chuàng)始人任正非,對(duì)此事態(tài)度積極且堅(jiān)決,可謂是底氣十足。 日前,華為創(chuàng)始人任正非在接受記者采訪時(shí),透露出了對(duì)芯片問題的態(tài)度。 筆者了解到,任正非表示,對(duì)于芯片問題,華為還是會(huì)依賴全球化來解決。“不管如何,我們永遠(yuǎn)不會(huì)放棄全球化理想,不管怎樣制裁和封鎖,我們堅(jiān)持全球化不動(dòng)搖。” 如此看來,華為勢(shì)必要靠全球化的大趨勢(shì),一步步?jīng)_破海外的封鎖。 雖然目前全球晶圓緊缺,但任正非表示:“當(dāng)全球芯片過剩,會(huì)有人找我們來買芯片。” 的確,要華為成為一家集芯片設(shè)計(jì)、制造、銷售于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈巨頭,在目前全球集成電路產(chǎn)業(yè)垂直分工趨勢(shì)不可擋的大環(huán)境下,并不現(xiàn)實(shí)。 而且,即便華為能做到,那也是數(shù)年甚至數(shù)十年之后的事。 面對(duì)制裁,華為能做的只有堅(jiān)持全球化大趨勢(shì),堅(jiān)持技術(shù)研發(fā)。 當(dāng)晶圓短缺狀況好轉(zhuǎn)、萬物互聯(lián)時(shí)代走向成熟期后,全球芯片產(chǎn)業(yè)會(huì)有供大于求的那一天。屆時(shí),技術(shù)上依舊領(lǐng)先的華為,也會(huì)迎來翻身的機(jī)會(huì)。 不過,華為也需要做兩手準(zhǔn)備。華為在武漢建設(shè)的首座芯片工廠,就是國產(chǎn)化解決方案之一。