針對(duì)美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局5月15日公布之最新規(guī)范對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的影響,集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新分析指出,雖然目前相關(guān)法規(guī)仍有進(jìn)一步解釋的空間,但從已知規(guī)范來看,在5月15日后若要額外增加投片,皆需要經(jīng)過核準(zhǔn)。加上美國(guó)對(duì)于華為或其他中國(guó)品牌的規(guī)范力道不排除將持續(xù)增強(qiáng),因此對(duì)于晶圓代工廠的后續(xù)影響可能不容樂觀。 根據(jù)集邦咨詢調(diào)查,目前海思在臺(tái)積電投片占比約兩成左右,主要為16/12nm(含)以下先進(jìn)制程,其中16/12nm產(chǎn)品以5G基站相關(guān)芯片為主,另有中端4G智能手機(jī)SoC- Kirin 710(海思今年已有小量Kirin710轉(zhuǎn)投片至中芯國(guó)際14nm制程)。 以中芯國(guó)際產(chǎn)能來看,14nm目前主要生產(chǎn)海思Kirin 710,2020年第二季每月產(chǎn)能平均約5K。雖然近日中芯國(guó)際旗下中芯南方獲得中國(guó)國(guó)家集成電路基金II(大基金二期)及上海集成電路基金II投資約22.5億美元,并宣布中芯國(guó)際產(chǎn)能將以增加至每月35K為目標(biāo),相較原先規(guī)劃2020年底15K的產(chǎn)能增加約20K,但集邦咨詢認(rèn)為,考量中芯國(guó)際14nm良率還未有效改善,現(xiàn)階段對(duì)海思而言,在16nm(含)以下先進(jìn)制程臺(tái)積電的地位仍難取代。 兩大芯片代工伙伴皆受限,寬限期過后可能沖擊華為終端產(chǎn)品生產(chǎn) 若臺(tái)積電在短期內(nèi)未獲得美方許可,且海思后續(xù)產(chǎn)品持續(xù)被禁止投片,在寬限期120天過后,可能導(dǎo)致臺(tái)積電第三季16/12nm以下先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率受到明顯沖擊。即使市場(chǎng)預(yù)期AMD、NVIDIA及聯(lián)發(fā)科等強(qiáng)勁的5G、HPC需求將持續(xù)挹注7nm投片,但集邦咨詢認(rèn)為仍難以完全補(bǔ)足海思的缺口。 綜上所述,限制使用美國(guó)設(shè)備生產(chǎn)華為(海思)芯片短期內(nèi)將對(duì)臺(tái)積電造成不小的影響。而且規(guī)范并未指明針對(duì)臺(tái)積電,因此同樣使用美國(guó)設(shè)備制造半導(dǎo)體芯片的中芯國(guó)際,甚至其他半導(dǎo)體晶圓代工廠都將同樣受到出貨限制。