2020年下半年，美國加大了對中國科技巨頭華為的制裁力度。 不過，隨著時間的推移，美國芯片產(chǎn)業(yè)也因為禁令受到了不小的損失，受此影響，壓在華為身上的禁令小有松懈。 自2020年年底以來，英特爾、AMD、三星等公司陸續(xù)獲得了美國下發(fā)的供貨許可證。就連高通，也重新取得了向華為提供芯片等產(chǎn)品的機會。 不過，美方對華為仍有限制。高通目前依舊不被允許向華為供應(yīng)5G芯片。 不僅僅是高通，聯(lián)發(fā)科也沒能取得向華為供應(yīng)5G處理器的許可證。無奈之下，華為只得壯士斷腕，將榮耀業(yè)務(wù)全部出售，如今的榮耀已經(jīng)徹底成為華為在手機市場中競爭對手。 可即便如此，華為的芯片問題仍有望解決；華為創(chuàng)始人任正非，對此事態(tài)度積極且堅決，可謂是底氣十足。 日前，華為創(chuàng)始人任正非在接受記者采訪時，透露出了對芯片問題的態(tài)度。 筆者了解到，任正非表示，對于芯片問題，華為還是會依賴全球化來解決。“不管如何，我們永遠不會放棄全球化理想，不管怎樣制裁和封鎖，我們堅持全球化不動搖。” 如此看來，華為勢必要靠全球化的大趨勢，一步步?jīng)_破海外的封鎖。 雖然目前全球晶圓緊缺，但任正非表示：“當(dāng)全球芯片過剩，會有人找我們來買芯片。” 的確，要華為成為一家集芯片設(shè)計、制造、銷售于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈巨頭，在目前全球集成電路產(chǎn)業(yè)垂直分工趨勢不可擋的大環(huán)境下，并不現(xiàn)實。 而且，即便華為能做到，那也是數(shù)年甚至數(shù)十年之后的事。 面對制裁，華為能做的只有堅持全球化大趨勢，堅持技術(shù)研發(fā)。 當(dāng)晶圓短缺狀況好轉(zhuǎn)、萬物互聯(lián)時代走向成熟期后，全球芯片產(chǎn)業(yè)會有供大于求的那一天。屆時，技術(shù)上依舊領(lǐng)先的華為，也會迎來翻身的機會。 不過，華為也需要做兩手準(zhǔn)備。華為在武漢建設(shè)的首座芯片工廠，就是國產(chǎn)化解決方案之一。