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【智能終端】汽車芯片產(chǎn)業(yè)

作者:admin      時(shí)間:2021-01-21 09:06:37

如今,汽車的智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化變革,需要芯片產(chǎn)業(yè)與技術(shù)不斷進(jìn)化。隨著汽車電動(dòng)化進(jìn)程加快、汽車互聯(lián)性增加、 自動(dòng)駕駛逐步落地,汽車半導(dǎo)體的版圖需要從原來的車用微控制器(MCU)、功率半導(dǎo)體器件(IGBT、MOSFET)、各種傳 感器等傳統(tǒng)汽車半導(dǎo)體器件,加進(jìn)包括ADAS先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、COMS圖像傳感器、AI主控、激光雷達(dá)、MEMS等更多凸顯 “智”的半導(dǎo)體芯片和器件。 國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理原誠寅曾透露:“一輛智能新能源汽車?yán)镉猩习倜缎酒??!迸c此同時(shí),芯片在整車價(jià)值 中占比也在持續(xù)走高。 汽車芯片賽道加速 三年前,IC Insights曾預(yù)測,2021年汽車半導(dǎo)體將成為芯片行業(yè)中最強(qiáng)的終端市場。果不其然,從去年下半年開始, 電動(dòng)汽車市場異?;鸨?,到今年更是燃到了“沸點(diǎn)”。 特斯拉、蔚來是資本市場的新寵,它們?cè)诟吖庵碌囊慌e一動(dòng)都備受關(guān)注,因此,造“芯”已然成焦點(diǎn),與此同時(shí),傳統(tǒng)整 車企業(yè)同樣也已在造“芯”的路上。例如,豐田與電裝在2020年4月成立了合資公司MIRISE Technologies,研發(fā)電動(dòng)汽車 電源模塊以及自動(dòng)駕駛車輛所使用的監(jiān)測感應(yīng)器等。寶馬在2018年12月投資了英國AI芯片公司Graphcore,該公司芯片主要 用于智能駕駛和云服務(wù)。福特則以10億美元投資了視覺駕駛系統(tǒng)公司Argo AI,該公司主要研發(fā)傳感器、攝像頭、雷達(dá)、光檢 測和測距雷達(dá)(LIDAR)以及軟件、計(jì)算平臺(tái)和高清晰地圖。 在國內(nèi)車企中,比亞迪是造“芯”動(dòng)作最大的企業(yè),它在2003年3月成立比亞迪微電子,目前已經(jīng)到了將半導(dǎo)體股份籌劃分拆謀求 上市的進(jìn)程中。 除了比亞迪,國內(nèi)其他整車企業(yè)以投資、入股等方式紛紛加“芯”。吉利戰(zhàn)略投資了億咖通科技公司,這是一家提供汽車芯片、智能 座艙、智能駕駛、高精度地圖、大數(shù)據(jù)及車聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)等產(chǎn)品技術(shù)的創(chuàng)業(yè)公司。上汽則入股了晶晨半導(dǎo)體,這是一家車載娛樂信息 系統(tǒng)芯片、輔助駕駛芯片公司。與此同時(shí)上汽集團(tuán)還投資了汽車AI芯片創(chuàng)業(yè)公司地平線(Horizon),并在2019年4月又投資了黑 芝麻智能科技有限公司,這又是一家汽車AI芯片創(chuàng)業(yè)公司。東風(fēng)汽車在2018年2月投資了君芯科技,這是一家做IGBT、FRD等新型 電力電子芯片的企業(yè)。由此可見,每一個(gè)汽車整車企業(yè)都希望擁有自己充分掌控并按照自己節(jié)律跳動(dòng)的“芯”。 汽車芯片未來怎么變 如果整車企業(yè)都紛紛自造芯片“城池”,那么,第三方汽車芯片廠商的“飯碗”該如何保?。科囆酒慕謱?huì)如何? 各個(gè)整車廠都擁有自己造“芯”的故事,Erez Dagan首先表示:“關(guān)于OEM(原始設(shè)備制造商)正開發(fā)自研感知系統(tǒng)集成芯片(SoC) 的事情,除了特斯拉,我不知道還有誰在開發(fā)自己的SoC。”言下之意,這些整車廠除了特斯拉,真正能夠落地的目前并沒有幾個(gè)。 “開發(fā)堆棧方案是一場高成本、高風(fēng)險(xiǎn)的游戲。任何試圖分解或從零開始組合的嘗試都會(huì)招致很多風(fēng)險(xiǎn),包括安全、效率和經(jīng)濟(jì)性。 ”Erez Dagan說。賽迪顧問汽車產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理鹿文亮表達(dá)了與Erez Dagan相同的觀點(diǎn),他認(rèn)為,不僅造“芯”困難,從自 研到給其他企業(yè)供貨,還有更大的難度:第一,技術(shù)層面。從設(shè)計(jì)能力、生產(chǎn)能力、測試能力到軟件開發(fā)能力,都面臨很大的挑戰(zhàn)。 第二,產(chǎn)業(yè)生態(tài)方面。所造出來的芯片是否有廠商愿意使用,是否有人愿意在其上開發(fā)軟件,這比技術(shù)還重要且還困難。 “傳統(tǒng)整車廠投資或是入股汽車芯片企業(yè)進(jìn)行試水,與真正自己組建團(tuán)隊(duì)進(jìn)行芯片自研,實(shí)現(xiàn)軟件、硬件、芯片垂直整合,類比特斯 拉、蘋果,還是有一定差距的?!逼囆袠I(yè)資深人士分析。那么,想從汽車市場分享更多新紅利的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又該如何把握機(jī)會(huì)呢? 呂楠認(rèn)為,電動(dòng)與智能汽車芯片有兩個(gè)值得關(guān)注的焦點(diǎn),其一,是需要突破極限值的“高功率芯片”。新能源汽車對(duì)芯片的要求非常 之高,打破了整個(gè)汽車行業(yè)對(duì)芯片要求的極限。甚至這樣高電流要求的芯片在傳統(tǒng)汽車領(lǐng)域尚未出現(xiàn),只有像ABB、三菱工業(yè)等企業(yè) 才能提供這樣的超大功率的芯片。其二,是需要更強(qiáng)大算力、更實(shí)時(shí)通信的芯片。從自動(dòng)駕駛與智能汽車的角度看,需要車與車、 車與基礎(chǔ)設(shè)施、車與萬物實(shí)時(shí)交互,這必然要求車有極高通信和算力,甚至可以將汽車比喻為一個(gè)有四個(gè)輪子的計(jì)算機(jī)。 事實(shí)上,汽車半導(dǎo)體芯片在智能駕駛方面的競賽異常激烈。去年12月,華為推出了激光雷達(dá)解決方案,目標(biāo)是把整個(gè)激光雷達(dá)的成本 大幅度地降下來。在今年的CES上,Mobileye推出了激光雷達(dá)芯片與相關(guān)的解決方案,目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)軟件定義激光雷達(dá),在大幅度提升 普通雷達(dá)精度的同時(shí)降低成本,從而實(shí)現(xiàn)軟件定義雷達(dá)。在激光雷達(dá)芯片領(lǐng)域,像華為這樣新入局者,已經(jīng)與“老江湖”Mobileye 展開角逐。 很多創(chuàng)業(yè)公司都希望加入汽車芯片的競賽,但余凱表示:“大家都看到了今年以來新能源汽車的火爆場面,如果要進(jìn)入‘決賽’圈, 在2020年就必須已經(jīng)達(dá)到芯片量產(chǎn),否則就已經(jīng)出局了。因?yàn)楹竺娴拈_發(fā)節(jié)奏會(huì)非常緊密,到2023年‘比賽’就結(jié)束了?!? 正如鹿文亮所言,芯片領(lǐng)域的趨勢是長期趨勢,需要提前布局,而非臨時(shí)抱佛腳?,F(xiàn)在新能源汽車正處于火熱狀態(tài),且智能化的大潮 剛剛開啟,在智能芯片領(lǐng)域,或許現(xiàn)在正是賽點(diǎn)。

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