中美貿(mào)易摩擦升溫，2021年下半年晶圓代工市況恐將更加緊缺 影響全球晶圓代工產(chǎn)能變化的另一大變因為中芯國際（SMIC）遭禁的狀況，TrendForce集邦咨詢指出，自9月10日中芯國際首次傳出可能被列入實體清單后，其主要美系客戶高通 (Qualcomm)、博通（Broadcom）即陸續(xù)規(guī)劃轉(zhuǎn)單，甚至包括中國廠商兆易創(chuàng)新（GigaDevice）也已調(diào)整將主要生產(chǎn)交由華虹集團(tuán)。而12月18日正式被美國商務(wù)部列入實體清單后，規(guī)定美系供應(yīng)商都需申請許可才能對其出貨，其中，10nm（含）以下先進(jìn)制程設(shè)備皆全面拒絕核發(fā)許可（presumption of denial）。目前中國自產(chǎn)設(shè)備僅可提供最先進(jìn)的90nm產(chǎn)線，短期內(nèi)欲達(dá)成半導(dǎo)體產(chǎn)線全自主化的可能性極低，中芯國際目前尚無10nm以下產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)，然往后制程研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)皆會面臨更多阻礙。此外，目前最大隱憂在于設(shè)備耗材及化學(xué)原物料，雖然中芯國際正積極導(dǎo)入中國自產(chǎn)設(shè)備及化學(xué)原物料，但導(dǎo)入情況仍未明朗。 整體而言，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，當(dāng)時序進(jìn)入2021年下半年，即便疫情緩解使電視、筆電等宅經(jīng)濟(jì)需求產(chǎn)品發(fā)生零組件庫存修正的可能性依然存在，但在通訊世代交替下，5G、WiFi 6等基礎(chǔ)建設(shè)布局將持續(xù)發(fā)酵，加上5G終端應(yīng)用如智能型手機滲透率提升等因素，都將持續(xù)推動晶圓代工廠產(chǎn)能利用率普遍落在90%上下，不至于出現(xiàn)稼動率大幅滑落的情況；此外，半年內(nèi)中芯國際仍可仰賴現(xiàn)有原物料庫存維持正常營運，若禁令持續(xù)未解，原先于中芯國際生產(chǎn)的半導(dǎo)體零組件勢必得尋求其他晶圓廠的協(xié)助，恐將導(dǎo)致全球晶圓代工市況比現(xiàn)階段更加緊缺，引發(fā)更嚴(yán)峻的產(chǎn)能排擠效應(yīng)。